是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业搜索查询 - 网址星河漫游指南

以下是关于搜索是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业相关网站的结果共有 1 条，当前显示最新 30 条结果。

珠海越亚半导体股份有限公司

珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

更新时间：2024-12-17 直链：www.access-substrates.com

随机推荐

南通城市建设项目管理有限公司

前衍化学网

中坚电子,手工焊机,

山东冷库建造厂家